Ar gyfer gweithgynhyrchu dyfais lled-ddargludyddion uwch, pob un ar ôl proses, bydd wyneb y wafer silicon yn fwy neu lai presenoldeb halogion gronynnol, gweddillion metel neu weddillion organig, ac ati, maint nodwedd ddyfais y crebachu a thri-dimensiwn yn barhaus strwythur dyfais o gymhlethdod cynyddol y ddyfais lled-ddargludyddion ar y halogiad gronynnol, y crynodiad amhuredd a nifer o fwy a mwy sensitif.
Ar y mwgwd wafer silicon ar wyneb y gronynnau llygredd y dechnoleg glanhau yn cyflwyno gofynion uwch, y pwynt allweddol yw goresgyn y llygredd micro-gronynnau a'r swbstrad rhwng yr arsugniad mawr, mae llawer o weithgynhyrchwyr lled-ddargludyddion y dulliau glanhau presennol yn golchi asid, sychu â llaw, heb sôn am effeithlonrwydd y araf, ond hefyd yn cynhyrchu llygredd eilaidd. Pa fath o ddull glanhau sy'n fwy addas ar gyfer glanhau cynhyrchion lled-ddargludyddion? Mae glanhau laser ar hyn o bryd yn fwy addas ar gyfer ffordd, pan fydd y laser yn sganio'r gorffennol, mae'r baw arwyneb materol yn cael ei ddileu, ac ar gyfer y bwlch yn y baw gellir ei symud yn hawdd, ni fydd yn crafu wyneb y deunydd, ac ni fydd yn cynhyrchu eilaidd llygredd, yn ddewis sicr.
Gyda maint y ddyfais cylched integredig yn parhau i grebachu, mae'r broses lanhau o golli deunydd a garwedd wyneb wedi dod yn bryder hanfodol, bydd y gronynnau'n cael eu tynnu heb golli deunydd a difrod graffig yw'r gofynion mwyaf sylfaenol, mae gan dechnoleg glanhau laser ddigyswllt, dim effaith thermol, ni fydd yn cynhyrchu difrod arwyneb i'r gwrthrych i'w lanhau, ac ni fydd yn cynhyrchu halogiad eilaidd o'r dulliau glanhau traddodiadol ni ellir eu cymharu â manteision yr ateb i'r dull glanhau gorau i ddatrys y llygredd o dyfeisiau lled-ddargludyddion.
